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半加成法的主要工藝流程是：在全板無電沉銅（一般銅層厚＜0.1mil），進(jìn)行轆干膜，曝光，顯影工序，然后對(duì)線條和孔位置進(jìn)行圖行電鍍，電鍍后褪掉干膜進(jìn)行刻板，形成PCB線路。這種工藝的優(yōu)點(diǎn)是，蝕刻時(shí)只需刻掉圖形電鍍前的底銅（通?！?.1mil），因此刻板工序不會(huì)對(duì)線條帶來明顯的側(cè)蝕而使線條失真。因此，用半加成法，可以使我們生產(chǎn)出更細(xì)，更小間距的PCB線路。要掌握此技術(shù)，必須首先掌握以下關(guān)鍵技術(shù)：

A．無電沉厚銅技術(shù)

無電沉厚銅與普通的無電沉銅有所不同，它要求沉出的銅厚大于0.05mil為宜，如果銅層太薄，則下一步轆干膜就很難進(jìn)行表面前處理。因?yàn)榻?jīng)過磨板，銅層就會(huì)被磨掉而露出基材，不經(jīng)磨板可能會(huì)影響到干膜與銅之間的附著力。因此必須選用適合的沉銅藥水，并配以特定的工藝條件，才能得到滿意的銅層。

B．圖形電鍍技術(shù)

圖形電鍍技術(shù)在半加成法技術(shù)中是最關(guān)鍵的技術(shù)。因?yàn)槊恳环NPCB板都有各自的線路排布，而布線時(shí)以不可避免地存在獨(dú)立線，大面積地，粗線，細(xì)線等。對(duì)于圖形電鍍來講，布線的不均勻，必然引起電流分布的不均勻。在獨(dú)立線上電荷最為集中，因此同一塊板上同一位置的獨(dú)立線與粗線的鍍層厚度都會(huì)有明顯的差別。這種鍍層厚度的不均勻，會(huì)影響到后工序絲印阻焊綠油的均勻性。

而通常采用的加成法是全板電鍍銅之后再刻板形成線路，而全板電鍍其鍍層的均勻性會(huì)大大高于圖形電鍍。因此要用加成法制作細(xì)線，必須先解決圖形電鍍鍍層的分布問題。采用正反向脈沖電鍍電源，經(jīng)過調(diào)整正反脈沖時(shí)間，正反脈沖電流等參數(shù)，使得圖形電鍍后可得到較均勻的鍍層分布。