PCBA加工流程
1. 根據客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產的工藝文件，生成SMT坐標文件；
2. 盤點全部生產物料是否備齊，制作齊套單，并確認生產的PMC計劃；
3. 進行SMT編程，并制作首板進行核對，確保無誤；
4. 根據SMT工藝，制作激光鋼網；
5. 進行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性；
6. 通過SMT貼片機，將元器件貼裝到電路板上，必要時進行在線AOI自動光學檢測；
7. 設置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經回流焊，錫膏從膏狀、液態向固態轉化，冷卻后即可實現良好焊接；
8. 經過必要的IPQC中檢；
9. DIP插件工藝將插件物料穿過電路板，然后流經波峰焊進行焊接；
10. 必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等；
11. QA進行全面檢測，確保品質OK。
PCBA加工注意事項
一、運輸：為防止PCBA損壞，在運輸時應使用如下包裝：
1. 盛放容器：防靜電周轉箱。
2. 隔離材料：防靜電珍珠棉。
3. 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。
4.放置高度：距周轉箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。
二、PCBA加工洗板要求：板面應潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應看不到任何焊接留下的污物。洗板時應對以下器件加以防護：線材、連接端子、繼電器、開關、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴禁用超聲波清洗。
三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。
四、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補焊人員對其進行適當修正。
1. 臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。
2. 元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。
3. 立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
4. PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進行扶正，或更換新器件。
為什么選擇深圳宏力捷做PCBA加工？
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產品質量。
? DIP產線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
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3. 電子產品貼片、焊接經驗豐富，交貨穩定
? 累積服務上千家電子企業，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產品常出口歐美地區，品質能夠得到新老客戶的肯定。
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4. 維修能力強，售后服務完善
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