在電路板抄板的過程中，不可避免的會遇見一些問題，但只要抄板工程師在操作時多加注意，就能很好的避免一些問題的發(fā)生，接下來，PCB抄板公司深圳宏力捷電子就給大家列舉出在電路板抄板過程中頻繁出現(xiàn)的十個問題。
一、字符放置不合理
字符蓋焊盤SMD焊片，給元件的焊接及印制電路板的通斷測試帶來極大的不方便。
字符設計過小，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過大會導致字符互相堆疊，變的難以分辯。
二、加工條理界無法闡明
單面板設計在TOP層，若不加闡明就正反做，制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接性。
比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但電路板加工時不是按如此的依次放置，這就要求闡明。
三、用填充塊畫焊盤
在設計線路時，用填充塊畫焊盤可以經(jīng)過DRC檢查，但加工是不可的，因為此類焊盤不被識別會直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑掩蓋，致使器件焊裝困難。
四、單面焊盤孔徑的設置
單面焊盤普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標注出來，而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數(shù)值，或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此地位就呈現(xiàn)了孔的座標，問題也就呈現(xiàn)出來了。
單面焊盤如果需要鉆孔，應該想法標注出來。
五、焊盤的堆疊
焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過程中，會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。
在多層板中，兩個孔堆疊，應當一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會表現(xiàn)為隔離盤，形成報廢。
六、圖形層的濫用
在一些圖形層上做了無用的連線，即四層板卻設計了五層以上的線路，會形成曲解。
設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標注線而短路，因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。
違背慣例性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，形成不必要的麻煩。
七、電地層又是連線又是花焊盤
由于設計成花焊盤方法的電源，地層與實踐印制電路板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設計者應十分清晰。畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意，不要未閉合，以免兩組電源短路。
八、設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
生光繪數(shù)據(jù)有喪失的景象，光繪數(shù)據(jù)不完全。
填充塊在光繪數(shù)據(jù)處置時是用線一條一條去畫的，因而發(fā)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大，添加了數(shù)據(jù)處置的難度。
九、面積網(wǎng)格的間距過小
構成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制電路板制造進程中，圖轉工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。
十、形邊框設計的不明白
客戶在Keep out layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成電路抄板難判別以哪條外形線為準。
以上就是關于電路板抄板經(jīng)常遇到需要注意的問題點，如果您有電路板產(chǎn)品需要做抄板、打樣，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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