PCB是
PCBA加工中的基礎(chǔ)電子材料，任何PCBA加工都離不開PCB。PCBA電路板怎樣驗收，有哪些需要注意的驗收標(biāo)準(zhǔn)？這些驗收標(biāo)準(zhǔn)如何考核？下面深圳宏力捷電子為大家介紹下PCBA外觀檢測標(biāo)準(zhǔn)。
PCB表面可觀察到各種特性，常見的有下述外部特性和從表面觀察不到的內(nèi)部特性。這些PCBA外觀檢測便是電路板驗收主要參考的標(biāo)準(zhǔn)。
1、板材邊緣和表面缺陷
? 毛刺
? 缺口
? 劃痕
? 凹槽
? 纖維劃傷
? 露織物和空洞
? 外來夾雜物
? 白斑/微裂紋
? 分層
? 粉紅圈
? 層壓空洞
2、鍍覆孔
? 孔對位不準(zhǔn)
? 外來夾雜物
? 鍍層或涂覆層的缺陷
3、印制接觸片
? 麻點
? 針孔
? 結(jié)瘤
? 露銅
4、圖形尺寸
? 尺寸及厚度
? 孔徑及圖形精度
? 導(dǎo)線寬度及間距
? 重合度
? 環(huán)寬
5、印制電路板的平整度
? 弓曲
? 扭曲
一、PCB板邊
沿著板材邊緣可能產(chǎn)生毛刺、缺口或暈圈等缺陷，故有一定接收要求。
毛刺
毛刺表現(xiàn)為從表面伸出來的不規(guī)則的小塊狀或團狀凸起，是機械加工的后果，例如鉆孔或切割。毛刺可分為金屬毛刺和非金屬毛刺。
? 理想:板材邊緣平順，無毛邊；
? 可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；
? 拒收:板邊受損嚴(yán)重。
缺口
? 理想:邊緣光滑，無缺口；
? 可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導(dǎo)體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；
? 拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。
暈圈
暈圈是一種由于機加工引起的基材表面上或表面下導(dǎo)電碎裂或分層現(xiàn)象；暈圈通常表現(xiàn)為在孔的周圍或其他機加工的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時存在。
? 理想:無暈圈；
? 可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導(dǎo)電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；
? 拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。
層壓基材
層壓板缺陷可能是在印制電路板生產(chǎn)者從基板商接收印制電路板基材時就已經(jīng)存在，或是在印制電路板制造期間才顯露出來。
織紋顯露、斷裂和纖維斷裂
? 露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂完全覆蓋。導(dǎo)體間除去露織物區(qū)域外，余下距離滿足最小導(dǎo)線間距要求，則可接收。
? 顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時候有同樣的外觀，令人難以判定。
? 露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導(dǎo)線產(chǎn)生橋接，并未使導(dǎo)線的間距低于最低要求時，可以接收；若導(dǎo)致導(dǎo)線橋接或?qū)Ь€間距低于最小要求時，則應(yīng)拒收。
麻點和空洞
? 理想:無麻點和空洞；
? 可接收:麻點或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區(qū)域小于5%。麻點或空洞未造成導(dǎo)體橋接；
? 拒收:不符合標(biāo)準(zhǔn)。
白斑
白斑表現(xiàn)為基材表面下不連續(xù)的白色方塊或“十字”紋，其形成通常與熱應(yīng)力有關(guān)。白斑是一種基材表面下的現(xiàn)象，在新層壓基材上和織物增強層壓板制成的各種板上都時有發(fā)生。由于白斑絕對出現(xiàn)在表面下且是在纖維束交叉處發(fā)生分離而出現(xiàn)，因此，其出現(xiàn)的位置相對于表面導(dǎo)線毫無意義。IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)為除了用戶確定的用于高電壓場合外，白斑對所有產(chǎn)品來說都是可以接收的，但它宜視為工藝警示，提醒制造者工藝已處于失控的邊緣。
微裂紋
? 層壓基材內(nèi)纖維發(fā)生分離的一種內(nèi)部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現(xiàn)。微裂紋狀況表現(xiàn)為基材表面下相連的白點或“十字紋”，通常與機械應(yīng)力有關(guān)。
? 微裂紋使導(dǎo)線間距減少不低于最小導(dǎo)線間距值，微裂紋區(qū)域不超過相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導(dǎo)電圖形的最小距離（若未做規(guī)定，則為2.5mm），且熱應(yīng)力測試后缺陷不再擴大，則2、3級板可接收。
? 如果微裂紋區(qū)域的擴散超過導(dǎo)電圖形間距的50%，但導(dǎo)電圖形無橋接，1級板可以接收（其余條件同2、3級）。
分層和起泡
分層：出現(xiàn)在基材內(nèi)的層之間、基材與導(dǎo)電箔之間或其他任何印制電路板層內(nèi)的分離現(xiàn)象。
起泡：層壓基材任意層之間或者基材與導(dǎo)電箔或保護性涂層之間的局部膨脹和分離的現(xiàn)象。驗收標(biāo)準(zhǔn)見表13-8。IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)規(guī)定中，2、3級板接收條件如下：
? 受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。
? 缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小間距要求。
? 起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25%。
? 經(jīng)過模擬制造條件的熱應(yīng)力試驗后缺陷不擴大。
? 與板邊緣距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小距離；若未規(guī)定時，則大于2.5mm。
IPC-A-600G標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)規(guī)定中，1級板接收條件如下：
? 受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。
? 起泡或分層跨距大于相鄰導(dǎo)線間距的25%，但沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。
? 經(jīng)過模擬制造條件的熱應(yīng)力試驗后缺陷不擴大。
? 與板邊緣距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的最小距離；若未規(guī)定時，則大于2.5mm。
外來夾雜物
外來夾雜物是指夾裹在絕緣材料內(nèi)的金屬或非金屬微粒。
外來夾雜物可以在基板原材料、預(yù)浸材料（B階段）或已制成的多層印制電路板中被檢測出來。外來物可能是導(dǎo)體也可能是非導(dǎo)體，這兩種情況均依據(jù)其大小及所在部位來確定是否拒收。
通常板中半透明夾雜物可接收，不透明夾雜物在以下情況下是可接收的：
? 夾雜物距最近導(dǎo)體的距離不小于0.125mm。
? 沒有造成相鄰導(dǎo)線間間距低于最小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。
? 板子的電氣性能未受影響。
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