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有規劃的PCB電路板設計，更讓人信服，也可以讓PCB layout工程師少走彎路。

PCB電路板的層數一般不會事先確定好，會由PCB layout工程師綜合板子情況給出規劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成。

一、電源、地層數的規劃

    電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯；避免相鄰層重要信號跨分割。

    地的層數設置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面；高速、高頻、時鐘等重要信號要參考地平面；主要電源和地平面緊耦合，降低電源平面阻抗等等。

 

二、信號層數規劃

    布線通道通常是決定信號層數的重要因素。首先要清楚板上是否有比較深的BGA和連接器，BGA的深度和BGA的PIN間距是決定BGA出線層數的關鍵。例如1.0mm的BGA過孔間一般可以過兩根線，0.8mm的BGA過孔之間只能過一根線，兩者出線層數就有很大的區別。連接器則主要考慮其深度，基本兩個過孔之間過一對差分線。

兩個過孔間能過兩根線的BGA出線，共用2個走線層

兩個過孔間只能過一根線的BGA出線，共用4個走線層

    其次要考慮板上高速信號的布線通道，因為高速信號處理的時候要求的條件比較多，需要考慮stub、走線間距、參考平面等因素，所以需要優先考慮其布線通道是否足夠。

飛線為高速信號

    最后是瓶頸區域的規劃，在基本布局處理好之后，對于比較狹窄的瓶頸區域需要重點關注。綜合考慮差分線、敏感信號線、特殊信號拓撲等情況來具體計算瓶頸區域最多能出多少線，多少層才能讓需要的所有線通過這個區域。

    綜合考慮了以上兩點，基本上不會出現有部分線走不通，有人比喻說：pcb設計就像一個建高樓大廈的過程，布線層數規劃就是其中的設計圖紙，規劃好了，布線就自然而然可以水到渠成了。