請(qǐng)問金手指是否以“開天窗”方式制作？
什么是“開天窗”？為何要開天窗？
開天窗即PAD間無Solder dam（攔水壩），也就是說與防焊層有“防焊擋點(diǎn)”，簡(jiǎn)單說就是沒有用防焊油墨隔開，以“露銅”方式制作。
主因是Pad間距過小，一般最小間距需7mil以上，以避免產(chǎn)生油墨on pad或外觀不良。
金手指主要設(shè)計(jì)用于產(chǎn)品上“插拔”使用，一般PCB制程上，金手指都是以“開天窗”制作，即其pad之間是不上防焊（綠漆），主因是以避免長(zhǎng)期插拔而導(dǎo)致防焊脫落，進(jìn)而影響產(chǎn)品本身之品質(zhì)。
但若為一般的SMD，要避免此問題，可于PCB Layout設(shè)計(jì)時(shí)，加大PAD間距，或是縮小PAD尺寸。
但由于PCB介質(zhì)層（PP）本身也是不親錫的，原本就具有阻隔橋接的能力，原則上是不會(huì)造成短路問題。
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