這是前一陣子公司產(chǎn)品執(zhí)行落下測試后發(fā)現(xiàn)
陶瓷電容(MLCC)有破斷裂及掉落的問題，經(jīng)過初步的分析后發(fā)現(xiàn)
電路板的焊墊以及電容零件上的鍍層都還殘留在電路板上，而且電容本身開裂的位置發(fā)生在端點以外的地方。
依此現(xiàn)象研判，應(yīng)該是遭受到外力而使得電容發(fā)生破裂的典型問題，個人認(rèn)為這種破裂的現(xiàn)象很像電路板彎曲而造成的應(yīng)力所致，因為這款電路板的厚度只有1.2mm，而破裂位置的零件則座落在電路板的板邊直角以內(nèi)大約25mm的位置。第二個理由是這里總共有兩顆一模一樣的電容零件，看起來反而是離板邊比較遠(yuǎn)的電容，破裂及掉落的機會比較大，這可能是距離板邊比較遠(yuǎn)，所以板子彎折的幅度反而比較大的緣故。
不過這只是我個人的看法，其他人還是有不同的意見，因為零件旁邊就有一顆螺絲將電路板鎖在塑膠下殼上，理論上不應(yīng)該有板彎的機會才是。關(guān)于這點，個人認(rèn)為應(yīng)該是落下實驗(drop impact test)中外殼受到撞擊以致塑膠變形彎曲，連帶使得機殼內(nèi)部的電路板跟著彎曲所致。
后來我們把將整機連同破裂的電容零件送到電容的日本原廠作分析，報告回來說是【機械應(yīng)力】所引起的電容破裂現(xiàn)象，他們也認(rèn)為板子彎曲是主要原因，電容應(yīng)該是被板子彎曲后拉扯而造成的破裂，所以破裂的地方才會從端點外緣以約45度角的方向裂開，而且應(yīng)力(STRESS)應(yīng)該是發(fā)生在焊接作業(yè)完成之后。
▼有人認(rèn)為電容旁邊已經(jīng)有螺絲將電路板固定于機殼上了，不應(yīng)該發(fā)生電路板彎曲的現(xiàn)象才對。
▼電容廠商的分析報告結(jié)論，雖然廠商的結(jié)論不一定最正確，但照片不會騙人。
▼從破裂的現(xiàn)象與電容廠商切片的照片看來，破裂的痕跡從端接處以斜角方向裂開，電容零件的確像是機械外應(yīng)力所造成的破裂。
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