摘要:本文主要闡述了用傳統方法生產埋/盲孔多層板的工藝中,應該注意的問題以及此工藝方法的適用性。
關鍵詞：順序層壓法 埋/盲孔 多層板
從20世紀未到21世紀初,電子產品技術發展突飛猛進，
電子組裝技術迅速提高。作為印制電路行業，只有與其同步發展，才能滿足客戶的需要。伴隨著電子產品體積的小、輕、薄，印制板隨之開發出了
撓性板、
剛撓性板、
埋/盲孔多層板等等。然而，
印制板生產設備的投入也相當大，特別是制作埋/盲孔多層板的設備，如：激光鉆孔機、脈沖電鍍設備等。對于一般的中小企業，尤其是不批量生產埋/盲孔多層板的企業，要投入這么多的資金添置設備，不太可能。因此，利用現有的設備生產埋/盲孔多層板，具有一定價值。這不僅拓展了企業的產品門類，而且也滿足了一部分客戶的需要。本文就這種生產工藝中遇到的一些問題進行探討。
一、CAD布線
用傳統的層壓方法再根據疊層的需要，進行分次層壓的方法，我們把這種工藝稱作順序層壓法。由此可見，這種方法有一定的工藝局限性，也就是它不能任意互連。那么，我們在進行CAD布線時就要明確這種局限性。一是建議多用埋孔；二是少采用盲孔，如果采用盲孔，其互連不要超過總層數的一半。這樣可以減少層壓的次數和加工的難度。
二、內層制作
在生產帶有埋/盲孔的多層板時，其內層板有的是有金屬化孔的，而有的是可能沒有金屬化孔的，生產時一定要加以標識區分；內層鉆孔程序的文件名就與內層芯板的標識相對應，工藝文件中一定要說明清楚；內層板的抗蝕可以用干膜掩孔、也可以采用圖形電鍍的方法，這取決于不同廠家的習慣以及對工藝掌握的熟練程度。
三、層壓
當內層板加工完成，再經過黑化或棕化以后，就可以進行預疊、層壓了。本工序主要應注意以下幾個方面；一是層壓次序是否正確；二是層壓時內層板層別是否正確；三是層間半固化片的樹脂量是否充足，能否將孔內填平，這在擬定制作規范時就要選擇好半固化乍的型號和數量；最后還要注意銅箔厚度的選擇是否合理，因為盲目制作時，兩面的圖形不是同時形成的，電鍍時間也不相同。
四、外層圖形制作
外層圖形制作與普通的雙面、多層板沒有什么本質上的區別。值得注意的是，由于盲孔的存在，頂層與底層銅箔厚度不一定相同，蝕刻時有一定的難度，在光繪底片時要作適當的補償；另一方面，由于銅箔厚度不同，應力也有差異，成品板翹曲現象最易發生，當有較多層次互連的盲孔時，翹曲現象更為明顯，因此在疊板設計時可以考慮使用不同厚度的芯板，以消除這部分應力而達到避免成品板翹曲之目的。
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