「導通孔在盤(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令
電路板組裝制造工廠非常頭疼的問題，尤其是通孔放置于BGA（Ball Grind Array）焊盤(pad)的時候，但設計單位往往基于其設計空間不足，或其他難以克服等理由而強迫要求組裝工廠照做。
其實隨著電子產品的縮小，電路板的密度越來越高，層數也越來越多，所以很多
PCB設計布線工程師(CAD layout engineer)就把通孔擺放在焊盤上面，尤其是球間距小的BGA焊盤(pad)更是沒有太多空間可以擺放導通孔。
不過把導通孔(via)擺放在吃錫的焊盤上雖然節省了電路板的空間，可是對SMT及制造工程師來說這卻是個大災難，因為很可能會引起下列的種種品質問題，說不定到最后回馬槍打到的反而是RD自己：
1、如果導通孔被放置于BGA的焊盤上，很有可能形成 head-in-pillow （枕頭效應或雙頭效應）或焊球內部氣泡(Bubbles)。
因為錫膏印刷在導通孔時會把空氣封閉在通孔內，當電路板流經回流焊(reflow)爐高溫區時，導通孔內的空氣會因熱而膨脹并試圖逃逸，有些逃不出去的空氣就會在BGA的錫球中形成孔洞(Void/bubble)，嚴重的話甚至會造成枕頭效應(head in pillow)的不良現象。
2、導通孔內積留的空氣，在流經 reflow oven (回焊爐)時，空氣會受熱膨脹而有爆孔(out-gassing)的危險。
這通常發生在預熱不良的 reflow profile，當升溫太快空氣快速膨脹，氣體無法有效逸出，最后就會爆出錫球外面。
3、錫膏會因為毛細現象(pertaining to capillary)而流到導通孔內部，造成必須焊接觸的錫量不足或缺焊等現象；甚或流到板子對面，造成短路的情形。
可是隨著產品設計越來越小，PCB設計布線工程師(layout engineer)對于電路板上的領土已到了輜銖必較的地步，有時候還是應該是有些可以妥協空間。所以也就有了一些變通的方法來處理焊盤上的導通孔，下面圖示由A～E表示五種導通孔及其對SMT制程的影響：
A) 導通孔完全沒有處理。
這應該不會被制造工程師所接受，因為錫在受熱之后會流經此導通孔，造成焊錫不足、空焊等不良現象，而且錫量完全無法控制，更可能影響到板子另外一面的零件，造成短路。
C) 盲孔(Blind hole)。
勉強可以用，但還是有很大的風險，錫量可以被控制，但錫膏覆蓋于半埋孔之上時，會把空氣封鎖在半埋孔內，當電路板經過回焊爐(reflow)加溫后，空氣會因膨脹而爆開錫膏，或形成逸出通道，短期使用可能沒問題，但長期使用之后，可能會從逸出通道的地方慢慢裂開，最后造成接觸不良。
B)、D)是最好的導通孔設計。
錫膏焊盤上面沒有孔洞影響錫膏量，也不會額外形成氣泡。
E) 可以使用，但價格較貴。
可以在電路板后制程再加一道銅電鍍的制程，把半埋孔或通恐填補起來，填補的洞孔位置會稍有下陷，所以必須要求控制在一定尺寸之內，尤其是有 0.5mm pitch BGA 的板子。要注意：這種制程的板子一般會增加大約10％的價錢。
部分BGA 布線時為了加強焊盤附著于電路板的強度會採取將通孔設計于BGA焊墊中心并做通孔填銅的方法，就類似在焊墊上打一顆鉚釘以增加其強度。
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