1、名詞解釋概論
印制線路--在絕緣材料表面上，提供元器件（包括屏蔽元件）之間電器連接的導(dǎo)電圖形。
印制電路--在絕緣材料表面上，按預(yù)定的設(shè)計，用印制的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。
印制線路/
線路板--已經(jīng)完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統(tǒng)稱。
低密度印制線路板--大批量生產(chǎn)印制線路板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大于0.3毫米(12/12mil)。
中密度印制線路板--大批量生產(chǎn)印制線路板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度大約為0.2毫米(8/8mil)。
高密度印制線路板--大批量生產(chǎn)印制線路板，在2.54毫米標準坐標網(wǎng)格交點上的兩個盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線，導(dǎo)線寬度為0.1~0.15毫米(4-6/4-6mil)。
2、印制電路按所用基材和導(dǎo)電圖形各分幾類？
--按所用基材：剛性、撓性、剛-撓性；
--按導(dǎo)電圖形：單面、雙面、多層。
3、簡述印制電路的作用及印制電路產(chǎn)業(yè)的特點？
--首先，為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了PCB固定和裝配的機械支撐。
其次，它實現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。
最后，為
PCB電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了識別字符和圖形，為波峰焊接提供了阻焊圖形。
--高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險、高利潤。
4、印制電路制造工藝分類主要分為那兩種方法？各自的優(yōu)點是什么？
--加成法：避免大量蝕刻銅，降低了成本。簡化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。能達到齊平導(dǎo)線和齊平表面。提高了金屬化孔的可靠性。
--減成法：工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。
5、印制電路制造的加成法工藝分為幾類？分別寫出其流程？
--全加成法：鉆孔、成像、增粘處理（負相）、化學(xué)鍍銅、去除抗蝕劑。
--半加成法：鉆孔、催化處理和增粘處理、化學(xué)鍍銅、成像（電鍍抗蝕劑）、圖形電鍍銅（負相）、去除抗蝕劑、差分蝕刻。
--部分加成法：成像（抗蝕刻）、蝕刻銅（正相）、去除抗蝕層、全板涂覆電鍍抗蝕劑、鉆孔、孔內(nèi)化學(xué)鍍銅、去除電鍍抗蝕劑。
6、減成法工藝中印制電路分為幾類？
寫出PCB全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。
--非穿孔鍍印制線路板、穿孔鍍印制線路板、穿孔鍍印制線路板和表面安裝印制線路板。
--PCB全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標記符號、成品。
--PCB圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗、刷板、貼膜（或網(wǎng)印）、曝光顯影（或固化）、檢驗修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗、包裝、成品。
7、電鍍技術(shù)可分為哪幾種技術(shù)？
--常規(guī)孔化電鍍技術(shù)、直接電鍍技術(shù)、導(dǎo)電膠技術(shù)。
8、柔性印制線路板的主要特點有哪些？其基材有哪些？
--可彎曲折疊，減小體積；重量輕，配線一致性好，可靠性高。
9、簡述剛-柔性印制線路板的主要特點，用途？
--剛?cè)岵糠诌B成一體，省去了連接器，連接可靠，減輕重量、組裝小型化。PCB主要用于醫(yī)療電子儀器、計算機及其外設(shè)、通訊設(shè)備、航天航空設(shè)備和國防軍事設(shè)備。
10、簡述導(dǎo)電膠印制線路板特點？
--加工工藝簡單，生產(chǎn)效率高、成本低，廢水少。
11、什么是多重布線印制線路板？
--將金屬導(dǎo)線直接分層布設(shè)在絕緣基板上而制成的印制線路板。
12、什么是金屬基印制線路板？其主要特點是什么？
--金屬基底印制線路板和金屬芯印制線路板的統(tǒng)稱。
13、什么是單面多層印制線路板？其主要特點是什么？
--在單面印制線路板上制造多層線路板。PCB特點：不但能抑制內(nèi)部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化。
14、簡述積層式多層印制電路定義及制造？
--在已完成的多層板內(nèi)層上以積層的方式交替制作絕緣層和導(dǎo)電層，層間自由的應(yīng)用盲孔進行導(dǎo)通，從而制成的高密度多層布線的印制線路板。
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