PCB作為電子產(chǎn)品的核心基板，其質量和可靠性直接影響了電子產(chǎn)品的質量和可靠性，為此高可靠性的PCB便成為了許多電子產(chǎn)品的基本要求。接下來深圳PCB板廠-宏力捷電子就為大家介紹下高可靠性PCB的重要特征。
高可靠性PCB的重要特征
1、做到25μm的孔壁銅厚可以增強可靠性，包括改進Z軸的耐膨脹能力；
2、完美的電路可確保可靠性和安全性，高可靠性的PCB一般都無焊接修理或斷路補線修理，這樣便可以很好的避免電路板斷路等風險。
3、線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，離子殘渣會導致焊接表面腐蝕及污染風險，從而可能導致不良焊點/電氣故障等可靠性問題，并最終增加實際故障的發(fā)生概率，超越IPC規(guī)范的清潔度要求的PCB便能提高其可靠性。
4、老電路板的表面處理會發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問題，而潮氣入侵則可能導致在組裝過程或實際使用中發(fā)生分層、內層和孔壁分離(斷路)等問題，所以高可靠性的PCB會嚴格控制每一種表面處理的使用壽命。
5、機械性能差意味著線路板在組裝條件下無法發(fā)揮預期性能，比如膨脹性能較高會導致分層、斷路及翹曲問題。電特性削弱可導致阻抗性能差等問題，因此，高可靠性的PCB工廠會使用國際知名基材，比如生益、建滔、聯(lián)茂等知名品牌，KINJI PCB工廠便是采用這些基材，確保客戶PCB產(chǎn)品的高可靠性。
6、由于電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異，高可靠性的PCB工廠會嚴格控制介電層厚度能降低電氣性能預期值偏差。
7、劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。所有這些問題都會導致阻焊層與電路板脫離，并最終導致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。高可靠性的PCB工廠會嚴格界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求。
8、高可靠性的PCB會嚴格界定外形、孔及其它機械特征的公差，很好的提高產(chǎn)品的尺寸質量-改進配合、外形及功能。
9、阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題，高可靠性的PCB工廠NCAB指定阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規(guī)定。
10、高可靠性的PCB工廠界定了外觀要求和修理要求，在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全，避免多種擦傷、小損傷、修補和修理。
11、對塞孔深度有很高的要求，利用高質量塞孔減少組裝過程中失敗的風險。
深圳宏力捷PCB制板能力
能量產(chǎn)2層至14層，14-22層可打樣生產(chǎn)。
最小線寬/間距：3mil/3mil BGA間距:0.20MM
成品最小孔徑：0.1mm 尺寸:610mmX1200mm
油墨：日本Tamura、Taiyo、富多肯；
FR4：生益、建滔、海港、宏仁 、國紀、合正、南亞、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
高頻板：Rogers(羅杰斯)、Taconic、ARLLON；
表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、沉金、全板鍍金、插頭鍍金、全板厚金、化學沉錫（銀）、抗氧化（OSP）藍膠、碳油
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