SMT貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些不良就需要先分析出出現(xiàn)不良現(xiàn)象的原因，SMT貼片加工中回流焊引起的空洞和裂紋的原因主要包括以下因素：
1. PCB焊接板和元件電極之間滲透不良。
2. 焊錫膏未按要求進行控制。
3. 焊接和電極材料的膨脹系數(shù)不匹配，凝固時焊點不穩(wěn)定。
4. 回流焊接溫度曲線的設(shè)置無法使焊膏中的有機揮發(fā)物和水揮發(fā)，然后進入回流區(qū)域。
無鉛焊料的問題是高溫，高表面張力和高粘度。表面張力的增加必然使氣體在冷卻階段更難以逸出，并且氣體不易排出，因此增加了空腔的比例。因此，在SMT貼片加工中，無鉛焊點中會有更多的孔和空隙。
另外，由于SMT無鉛焊接的溫度高于有鉛焊接的溫度，特別是對于大型，多層板和具有高熱容量的組件，峰值溫度通常達到260℃左右，并且兩者之間的溫差較大。冷卻凝固至室溫大。因此，無鉛焊點的應(yīng)力也較高。再加上更多的IMC，IMC的熱膨脹系數(shù)相對較大，在高溫工作或強烈的機械沖擊下很容易開裂。
QFP，CHIP和BGA焊點孔以及分布在焊接界面中的孔會影響PCBA組件的連接強度。 SOJ引腳的焊點裂紋，BGA球和圓盤界面裂紋缺陷，焊點裂紋和焊接界面裂紋都會影響PCBA產(chǎn)品的長期可靠性。
另一個是焊縫界面處的孔或微孔。這些孔是如此之小，以至于只能用掃描電子顯微鏡（SEM）看到。空隙的位置和分布可能是電氣連接失敗的潛在原因。特別是，對功率元件進行空心測量會增加熱阻并導(dǎo)致故障。
研究表明，焊接界面處的空腔（微孔）主要是由于銅的高溶解度引起的。由于無鉛焊料和高錫焊料的熔點高，因此SMT無鉛焊接中的銅溶解率比SN-PB焊接中的高得多。銅在無鉛焊料中的高溶解度會在銅焊料界面上形成“孔”，隨著時間的流逝，這可能會削弱焊料接頭的可靠性。
深圳宏力捷SMT貼片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
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