PCB外部檢查焊接部分檢查有些方法？
在對PCB板焊接部分檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。
1、PCB三角測量法(光切斷法，光構(gòu)造化法)
檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經(jīng)開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引線部的截面形狀的裝置。然而因?yàn)槿菧y量法是從光入射的不同方向進(jìn)行觀測，本質(zhì)上在對象物面為光擴(kuò)散性的情況下，這種方法最適宜。焊料面接近于鏡面條件的情況下，這種方法不適宜。
2、光反射分布測量法
光反射分布測量法是采用市售的焊接部分檢查裝置的代表性檢查方法，從傾斜方向入射光，在上方設(shè)置TV攝像進(jìn)行檢出。這時為了知道焊料表面的角度，有必要知道照射的光的角度信息，點(diǎn)滅各種角度的燈，根據(jù)各燈的色彩來獲得角度信息。相反，從上方照射光束，測量由焊料面反射的光的角度分布，檢查焊料表面的傾斜。
這種裝置的光反射分布測量法可以容易的檢出焊料表面的角度，而且裝置構(gòu)成價廉。它的缺點(diǎn)是：(1)因?yàn)楸仨毑捎么蠼嵌日彰鳎殡S著高密度化而產(chǎn)生元件影子的影響，甚至有時檢出困難；(2)雖然知道焊料表面的角度，但是不能知道絕對高度如果積分，可以計算高度，但是可能不穩(wěn)定)；(3)不能檢出比45。更陡的表面。
3、使用變換角度的多個攝像的檢查圖像的方法
檢查裝置具有變換角度的多個(5臺)攝像和由多個LED構(gòu)成的照明。通常使用多個圖像，采用接近目測的條件進(jìn)行檢查，可以提高可靠性。
4、焦點(diǎn)檢出利用法
第1節(jié)～第3節(jié)的方法都是需要寬立體角的檢出法。對于高密度化的安裝基板，不是所希望的條件。比如多段焦點(diǎn)法，由于可以直接的檢出焊料表面的高度，它是實(shí)現(xiàn)高精度的檢出法。設(shè)置了10個焦點(diǎn)面檢出器，通過求出最大輸出所獲得的焦點(diǎn)面，檢知出焊料表面的位置。采用微細(xì)激光束照射對象物，在z方向上錯開配置10個具有針孔的焦點(diǎn)位置檢出器，可以成功地檢查0.3mm節(jié)距引線的安裝。
以上便是我們對PCB板進(jìn)行外部檢查時焊接部分的一些檢查方法。
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