芯片封裝是LFCSP，和QFN差不多；
在Altium designer中直接放置焊盤，快捷鍵P P 將焊盤放到你的芯片位置的正中，然后雙擊焊盤，將其層設(shè)置為你的芯片所在層。
如你的芯片在Top層就在焊盤的屬性中選擇Top，然后將其尺寸更改為適合你的芯片的本體大小即可收工 另外，還要給這個(gè)焊盤添加上你的GND，也就是說這個(gè)焊盤不僅是散熱的，還可以作為地使用。
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