作為有著20余年專業(yè)PCBA加工經(jīng)驗的深圳PCBA加工廠家，深圳宏力捷電子一直秉承“質(zhì)量為先、真誠服務(wù)”的服務(wù)宗旨，為中國內(nèi)地及海外客戶提供PCB設(shè)計、電路板制造、元器件采購、SMT/DIP加工、PCBA測試等一站式電子制造服務(wù)。
PCBA制程水平
PCB設(shè)計能力
最高信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號；
最高設(shè)計層數(shù)：40；
最小設(shè)計線寬線距：2.4mil；
最小BGA設(shè)計腳距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN 數(shù)：63000；
最大元件數(shù)目：3600；
設(shè)計PCB最多BGA數(shù)量：48。
電路板制造制程能力
1. 常規(guī)剛性板工藝能力
層數(shù)：2-40；
板厚：0.2-7.0mm；
最大銅厚：7oz；
成品尺寸：650*1100mm；
最小線寬/間距：3/3mil；
最大板厚孔徑比：12:1；
最小機械鉆孔徑：6mil；
孔到導(dǎo)體距離：3.5mil；
阻抗公差（Ω）：±5%(<50) ±10%(≥50)；
表面處理工藝：OSP、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等；
材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等。
2. 剛撓板（軟硬結(jié)合板）工藝能力
剛性/撓性層數(shù)：10/6；
最小線寬線距：3/3mil；
板厚孔徑比：12:1；
孔到導(dǎo)體距離：6mil；
阻抗公差（Ω）：10%
表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等。
3. HDI板工藝能力
3+N+3：常規(guī)生產(chǎn)；
激光盲孔電鍍填孔：常規(guī)生產(chǎn)；
最小激光孔徑：4mil。
4. 金屬基板工藝能力
層數(shù)：1-2L（金屬基板＆金屬芯板）、1-2L（陶瓷DBC板）；
板厚：0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm ；
機械加工：X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺絲孔；
導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導(dǎo)熱材料：24-170W/m.k；
最大布線銅厚：5OZ；
金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理；
表面處理工藝： 熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等。
SMT/DIP加工制程能力
工藝：有鉛、無鉛；
SMT生產(chǎn)線：4條；
貼裝PCB尺寸：20mm*20mm至420mm*520mm；
DIP生產(chǎn)線：2條；
最小元器件：0201；
SMT產(chǎn)能：400萬點/日；
特殊工藝：支持BGA、PQFP、PLCC、SOP、SOJ；
DIP產(chǎn)能：100萬點/日；
檢測設(shè)備：AOI光學(xué)檢測儀；
質(zhì)量體系：ISO9001:2008；
驗收標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-610E。
PCBA加工優(yōu)勢
1、提供PCBA加工、測試、組裝等整體制造解決方案；
2、以客戶價值為宗旨，實現(xiàn)突發(fā)問題1小時現(xiàn)場解決的機制；
3、豐富的國際物流和外幣付款通道；
4、采購原廠品牌元器件、A+級別電路板板材，確保PCBA板質(zhì)量過硬；
5、專業(yè)的PCBA團(tuán)隊管理模式，從訂單下達(dá)至出貨，全流程ERP系統(tǒng)管控及項目經(jīng)理跟進(jìn)。
PCBA加工費用
PCBA加工費用主要包含電路板及原材料的制作費用（包含工程費和測試費）、SMT貼片加工費用（貼片、鋼網(wǎng)、治具、物料損耗等）、PCBA測試費用以及包裝物流費用在內(nèi)，報價是基于總體費用的加成法，一般為10%~20%左右的比例，具體根據(jù)PCBA板的工藝難度而定。
相信通過上面的介紹，您能夠了解到深圳宏力捷電子是一家靠譜的PCBA加工廠家，如果您有電路板產(chǎn)品需要做PCB設(shè)計、PCB制板、元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務(wù)，歡迎聯(lián)系深圳宏力捷電子！
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