SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞。
1.4、電路板進貨不良,產(chǎn)生變形。
1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
1.6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不一致。
1.7、貼片機調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。
1.8、人為因素不慎碰掉。
2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料異常。
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對。
2.3、貼裝頭抓料的高度不對。
2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉(zhuǎn)。
2.5散料放入編帶時的方向弄反。
3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素
3.1、貼片機編程時,元器件的X-Y軸坐標不正確。
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn)。
4、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素
4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓。
4.2、貼片機編程時,元器件的Z軸坐標不正確。
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。
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